红外热成像可用于电子元件的设计和包装
设备的温度检测需要更高的产品来驱动散热设计,开发最先进的电子元件和系统。众所周知,电子设备的可靠运行在很大程度上取决于其工作温度-下运行温度。从长远来看,组件的可靠性越长。
由于热依赖于故障机制,所以通过多次测试和经验测量,确定零件故障率与指数和温度有关。更有甚者,任何多余的温度超过设计极限都会导致零件瞬时故障,从而导致系统的其它部分。
这种散热设计一直在稳步上升。作为重要的电子元器件设计和包装的两个主要考虑因素之一和系统——另一个是实际的产品功能。
散热器设计有针对性地管理包罗万象的学科电路。因此,它涉及到电子芯片或设备层的包装、印刷电路板层的包装、机箱或外壳层的包装和室温层的包装。一级抓住一级,快速持续增长给包装密度带来巨大挑战。电子冷却,越来越多的人需要散热器的设计,采用合作和全面的方法,提高所有包装水平的效率。
工作有三种模式。
一个。提高钟表速度和芯片级以下摩尔规则的功能集成,单个部件的功耗更高。图1显示了最近的高性能趋势,即芯片功耗和芯片热通量。
第二。系统的安装密度在系统水平上,由需求更高的性能驱动,带宽更高,通信更快,每箱服务更广。相反,整个产品平台的热密度增加了。
第三,第三,第三。对最大芯片温度的要求变化不大,甚至随着功耗的快速增加。绝大多数商业现货(COTS)组件仍有85-105℃的长期工作温度,最大工作温度不超过125℃。大部分中央处理单元(CPU),处理器核心系统不限于72℃以下的外壳温度。总有一个。
许多高温电子设备的研究适用于恶劣环境。例如,发动机罩汽车应用中的环境温度可达125℃,但总体来说,电子封装中使用的部件大多是COTS部件。
红外热成像热成像仪可以用来监测整个过程的温度变化,提高工作效率,及时发现问题。
尊敬的客户:我公司销售各种FOTRIC红外热像仪。您可以通过网页拨打公司的电话专线了解更多产品细节。最好的服务让我们追求。欢迎新老客户放心购买自己喜欢的产品,我们将竭诚为您服务!
》》本公司销售各类型号的FOTRIC红外热像仪,需要采购红外热像仪,咨询FOTRIC红外热像仪报价,欢迎联系我们。此外,需要维修红外热像仪的伙伴,欢迎来电咨询,电话:400-8614-366。
- 上一页:热像仪在电力线路安全检测中的应用研究
- 下一页:红外热像仪在炼油厂哪里使用